集微網消息，據臺媒《電子時報》報道，消息稱大部分車企與半導體代工廠2023年價格談判仍未達成一致 過程“不如預期順利”。

汽車供應鏈消息人士指出，近期大部分車企仍在與晶圓廠進行價格談判，從格芯到臺積電、聯電、世界先進等晶圓廠仍在談判，一小部分接近尾聲。晶圓廠、IDM和一級供應商正在考慮是否需要各退一步，預計2023年的制造價格將以個位數的百分比增長。

對于汽車行業的大多數人來說，談判并不像預期的順利，尤其是晶圓廠的汽車芯片產能增長仍不樂觀。供應商也暗示，在與晶圓廠的談判中，難的部分是就預付款達成一致，雙方并不確定應該投資于共同未來，還是只為訂單支付保證金。

對于汽車制造商來說，他們希望預付款能夠支持晶圓廠擴大或將其產能轉換為汽車用途的投資，以便他們的供應能夠迅速增加。汽車方面可以保證訂單和交貨，在此期間，晶圓廠可以保持穩定的價格并擴大工業/汽車市場。簡單地說，車廠希望建立一個對雙方都有利的長期未來，以主流IDM模式為代表，包括英飛凌、恩智浦、瑞薩、德州儀器、意法半導體或Tier 1。

隨著持續的宏觀變化，尤其是通貨膨脹，可能會影響2023年市場的消費能力，汽車行業仍在尋找最佳合作方式。
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